應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、完成封裝設(shè)計結(jié)構(gòu)相關(guān)的變形及應(yīng)力仿真，例如不同焊點布局和不同點膠形式下的基座、焊點和膠水應(yīng)力；
2、完成封裝工藝過程所需的工裝治具設(shè)計相關(guān)的溫度場、位移場和應(yīng)力場分析，為工裝治具設(shè)計提供強(qiáng)有力的支撐；
3、完成部分MEMS微結(jié)構(gòu)及部門所需的其他宏觀結(jié)構(gòu)固體力學(xué)仿真任務(wù)。
招聘要求：
1、固體力學(xué)/工程力學(xué)，機(jī)械工程類或相近專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)與力學(xué)理論基礎(chǔ)扎實；
2、熟悉材料力學(xué)，彈性力學(xué)和結(jié)構(gòu)動力學(xué)理論，在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，振動與沖擊力學(xué)，疲勞與斷裂力學(xué)幾個方向之一有過深入的項目經(jīng)驗；
3、熟練使用至少一種有限元軟件，如ANSYS Classic/Workbench，Comsol，Abaqus等，處理過復(fù)雜結(jié)構(gòu)的規(guī)則網(wǎng)格劃分；
4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)意愿與學(xué)習(xí)能力，英文文獻(xiàn)閱讀能力強(qiáng)。
截止日期：2026年05月15日
注：聯(lián)系我時，請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州濱江區(qū)杭州-濱江區(qū)?？低暱偛?四期)啟智街研發(fā)中心
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職位發(fā)布者
HR
杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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中外合資（合資·合作）
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號
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