職位描述
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職位描述:
1. 設計開發(fā):負責工業(yè)超聲探頭及核心換能器的全流程設計與研發(fā),結合產(chǎn)品需求制定結構、聲學特性及材料選型方案,涵蓋壓電晶體、匹配層、背襯材料等核心組件
2. 仿真優(yōu)化:運用COMSOL、ANSYS、PiezoCAD等仿真工具進行聲學與結構仿真,優(yōu)化頻率、帶寬、靈敏度、分辨率等關鍵性能參數(shù)
3. 工藝開發(fā)與優(yōu)化:負責超聲探頭封裝全流程工藝(含切割、填充、鍍膜、鍵合等)的開發(fā)、驗證與迭代,提升生產(chǎn)良率與一致性負責新工藝、新技術的試驗研究工作
4. 測試驗證:制定并執(zhí)行探頭性能測試方案,開展阻抗分析、聲場測量、成像測試等,確保產(chǎn)品符合IEC 60601等行業(yè)標準及技術指標負責開展技術攻關和技術改進工作
5. 技術轉化與協(xié)作:跟進設計方案從樣品到量產(chǎn)的落地全流程,解決生產(chǎn)中的設計相關問題;協(xié)同硬件團隊完成系統(tǒng)集成與調(diào)試
6. 技術前瞻與沉淀:調(diào)研國內(nèi)外先進技術與趨勢,推動新材料、新工藝應用;撰寫研發(fā)專利、測試標準及技術報告等文檔
任職資格:
1. 碩士研究生及以上學歷,機械工程,材料相關專業(yè)
2. 有三年以上超聲探頭開發(fā)相關工作經(jīng)驗
3. 有較強的科研能力及團隊合作精神,性格開朗,積極向上
4. 具有良好的溝通協(xié)作能力
1. 設計開發(fā):負責工業(yè)超聲探頭及核心換能器的全流程設計與研發(fā),結合產(chǎn)品需求制定結構、聲學特性及材料選型方案,涵蓋壓電晶體、匹配層、背襯材料等核心組件
2. 仿真優(yōu)化:運用COMSOL、ANSYS、PiezoCAD等仿真工具進行聲學與結構仿真,優(yōu)化頻率、帶寬、靈敏度、分辨率等關鍵性能參數(shù)
3. 工藝開發(fā)與優(yōu)化:負責超聲探頭封裝全流程工藝(含切割、填充、鍍膜、鍵合等)的開發(fā)、驗證與迭代,提升生產(chǎn)良率與一致性負責新工藝、新技術的試驗研究工作
4. 測試驗證:制定并執(zhí)行探頭性能測試方案,開展阻抗分析、聲場測量、成像測試等,確保產(chǎn)品符合IEC 60601等行業(yè)標準及技術指標負責開展技術攻關和技術改進工作
5. 技術轉化與協(xié)作:跟進設計方案從樣品到量產(chǎn)的落地全流程,解決生產(chǎn)中的設計相關問題;協(xié)同硬件團隊完成系統(tǒng)集成與調(diào)試
6. 技術前瞻與沉淀:調(diào)研國內(nèi)外先進技術與趨勢,推動新材料、新工藝應用;撰寫研發(fā)專利、測試標準及技術報告等文檔
任職資格:
1. 碩士研究生及以上學歷,機械工程,材料相關專業(yè)
2. 有三年以上超聲探頭開發(fā)相關工作經(jīng)驗
3. 有較強的科研能力及團隊合作精神,性格開朗,積極向上
4. 具有良好的溝通協(xié)作能力
工作地點
地址:杭州濱江區(qū)浙江杭州濱江區(qū)阡陌路556號


職位發(fā)布者
HR
杭州海康威視數(shù)字技術股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號
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